中國系統(tǒng)級封裝大會暨展覽作為全球SiP重磅活動之ー，從晶圓制造、IC封測到終端制造，聚焦先進(jìn)封測領(lǐng)域全新技術(shù)及市場動態(tài)、應(yīng)用案例，囊括了優(yōu)秀的電子系統(tǒng)設(shè)計、先進(jìn)封裝專業(yè)知識以及SiP設(shè)計鏈的方方面面，同時匯集了OSAT、EMS、OEM、IDM、無晶圓半導(dǎo)體設(shè)計公司和硅晶圓代工廠以及原材料和設(shè)備的裝配和測試供應(yīng)商，充分推動了IC設(shè)計、封裝、5G、AI產(chǎn)業(yè)鏈的融合互動與創(chuàng)新發(fā)展。

    第七屆中國系統(tǒng)級封裝大會于2023年8月23日至25日在深圳會展中心（福田）9號館成功舉辦。廈門思泰克智能科技股份有限公司展出了3DSPI＆3DAOI等系列產(chǎn)品，吸引眾多嘉賓的參觀交流，感謝光臨，大會完美閉幕，期待再次相聚。

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